产品列表PRODUCTS LIST

首页 > 技术与支持 > 环氧 银浆贴片机标准配置

环氧 银浆贴片机标准配置

点击次数:75 发布时间:2021-03-23

环氧 银浆贴片机

EDB—140B是一款半自动环氧/银浆贴片机。它可以提供非常一致的点胶量,从而可保证均匀的材料厚度,进行确的贴片。

EDB—140B环氧/银浆贴片机可以使用华夫盘包装的器件、凝胶盘包装的器件或晶圆进行贴片。该款机器的点胶系统配备了Hybond的微点胶头,可以进行非常微小的胶量的点胶。

EDB—140B环氧/银浆贴片机具有高度的灵活性,即可进行连续生产,也可进行实验室小批量试制。芯片的拾取和贴装通过双CCD摄像头和独立的监视器辅助,变得非常简单易行。

EDB—140B环氧/银浆贴片机是一款模块化的机器,可以根据用户需要进行灵活组合。

环氧 银浆贴片机

标准配置:

                     彩色CCD摄像头

                     进行一致和确点胶的高度传感器

                     内置可编程点胶单元

                     多可储存200种点胶程序

                     手动X-Y对中系统

                     华夫盘包装和凝胶盘包装放料架

                     可旋转和垂直运动的贴装头

                     客户定制的点胶头

                     客户定制的芯片拾取头

                     手动和半自动操作模式

                     PLC控制

半自动环氧/银浆贴片机选件:

           芯片顶起装置

           体视显微镜旋转底座

           双光纤识别系统

           环氧/银浆搅拌器

           微胶量点胶头和控制器

           半自动操作换档系统

           加热台和温度控制器

           客户定制的其它特殊应用

半自动环氧/银浆贴片机特征参数:

                     点胶系统:可编程,压力,时间,回吸系统

                     可点胶材料:环氧胶,银浆

                     贴装精度:25.4um(增加选件可提高精度)

                     可贴装芯片尺寸:152um*152um—25mm*25mm(标准)

                     贴装头移动:电动,旋转,固定的拾取芯片和贴装点位

                     贴装动作:通过光电开关设定固定高度, 用脚踏开关进行操作

                     垂直移动:固定高度12mm或移动范围:3.1mm—12mm

                     台面移动:手动并利用旋钮进行微调

点胶成分:环氧胶,导电胶和银浆                 

电源要求:    120V,50/60HZ, 大10A

气压要求:    60psi

真空度:       23inHg

重量:净重34公斤,运输重量68公斤(根据包装不同会有一定变化)

            贴装速度:    90—240片/小时(依赖于选件,设定和操作模式选择)

关键字:半自动环氧/银浆贴片机, 半自动粘片机,半自动环氧粘片机,半自动银浆粘片机,半自动点胶粘片机

在线客服 联系方式 二维码

服务热线

15072413578

扫一扫,关注我们