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Pluto-MD等离子去胶机

更新时间:2020-07-22

Pluto-MD等离子去胶机
产品介绍:
去胶工艺是微加工过程中一个重要的过程,在电子束曝光,紫外曝光等微纳米加工工艺后,都要对光刻胶进行去除或打底膜处理。光刻胶是否去除干净对样片是否有损伤等问题,将直接影响后续工艺的顺利完成。PLUTO-MD使用性能出色的组件和软件,可对工艺参数进行精确控制。

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                               Pluto-MD等离子去胶机

产品介绍:

去胶工艺是微加工过程中一个重要的过程,在电子束曝光,紫外曝光等微纳米加工工艺后,都要对光刻胶进行去除或打底膜处理。光刻胶是否去除干净对样片是否有损伤等问题,将直接影响后续工艺的顺利完成。PLUTO-MD使用性能出色的组件和软件,可对工艺参数进行精确控制。它的工艺监测和数据采集软件可实现严格的质量控制。

  Pluto-MD等离子去胶机应用范围

该技术已经成功的应用于功率晶体管、模拟器件、传感器、光学器件、光电、EMS/MOEMS、生物器件、LED等领域。

 产品性能:

经过真空检漏316不锈腔体, 具备更好密封性能和保压能力

5L腔体,双层电极,离子密度可控

13.5EMHz射频等离子源,兼容物理反应和化学反应,覆盖全部样品种类

 

创新可调电极,可以调整有效处理面积中等子体的能量密度

标配两路气,适应更多用户需求。

 

电容触摸屏,全字控制。

全手动控制和预设工艺参自动运行

 

 

产品参数:

 

 

 

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