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PLUTO-T小型等离子清洗机

更新时间:2020-07-23

PLUTO-T小型等离子清洗机
产品特点:
1.具有性能稳定、性价比高、操作简便、使用成本极低、易于维护的特点。
2.对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。 
3.完全彻底地清除样品表面的有机污染物。
4.定时处理、快速处理、清洗效率高。

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PLUTO-T小型等离子清洗机

产品特点:

1.具有性能稳定、性价比高、操作简便、使用成本极低、易于维护的特点。


2.对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。 


3.完全彻底地清除样品表面的有机污染物。


4.定时处理、快速处理、清洗效率高。 

                            
5.绿色环保、不使用化学溶剂、对样品和环境无二次污染。


6.在常温条件下进行超清洗,对样品非破坏性处理。

 

PLUTO-T小型等离子清洗机技术参数: 

 

1.真空腔规格: 不锈钢腔体,直径150mm*(深)200mm
 

2.电极:平板气浴电极,材质6061-T6铝合金
 

3.电极尺寸:100*170mm 
 

4.频率:40KHz (可选配13.56MHz射频等离子源)
 

5.功率:0-300W连续可调,精度1W,可在设备运行中随时调整参数
 

6.气体控制:针式气体流量阀, 0-300ml   2路气体
 

7. 真空计:电偶式真空计,精度:0.01mTor
 

8.控制方式:4.3寸工业控制触摸屏,全手动控制和全自动控制两种控制方式

   控制软件功能:界面显示实时工作状态
 
 

应用领域:

 

半导体元件清洗:光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。

光学镜片清洗:清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。

去除氧化物:移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质,去除金属材料表面的氧化物。

芯片清洗:清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。

表面修饰:高分子材料表面的修饰。

封装领域:封装领域中的清洗和改性,增强其粘附性,适用于直接封装及粘和。

改善粘合力:改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。

涂覆镀膜:对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增强表面粘附性、浸润性、相容性,显著提高涂覆镀膜质量。

牙科领域:对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理,增强其浸润性和相容性。
 

医用领域:修复学上移植物和生物材料表面的预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性及对医疗器械的消毒和杀菌。

 

 

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