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半导体检测仪器设备全套

更新时间:2020-08-18

半导体检测仪器设备全套,赛斯应:3D光学测量系统、PIND颗粒噪声测试仪、X光检测系统、非接触影像测量仪、氦质谱检漏仪、晶圆薄膜应力测试仪、聚焦离子束FIB、美国MTI 晶圆几何参数测试仪、扫描电镜SEM等产品

    半导体检测仪器设备全套

    美国SD公司的颗粒碰撞噪声检测仪用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。 用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航天/军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。

 

工作原理:颗粒碰撞噪声检测(Particle Impact Noise Detection P.I.N.D.)是一种对多余物检验的有效手段。其原理是利用振动台产生一系列指定的机械冲击和振动,通过冲击使被束缚在产品中的颗粒(即多余物)松 动,再通过一定频率的振动,使多余物在系统内产生位移。活动的多余物在产品中发生位移的过程,是多余物相对产品壳体的滑动和撞击的一个随机组合过程。在这个过程中,将产生应力弹性波和声波。这两种波在产品壳体中传播并形成混响信号,这个混响信号被定义为位移信号。采用压电传感器拾取到位移信号后,经前置放大器放大,位移信号由检测装置的主机采集、处理并显示。检测人员可以依据显示的信号波形判定出信号性质,以此得出检测结论。

   半导体检测仪器设备全套

选型说明:每种型号的颗粒碰撞噪声检测仪都包括:控制器,振动台,传感器,灵敏度测试单元,软件,示波器,电缆,耗材及相关文件。其型号选择主要根据被测件的重量和外型尺寸而定,我们的标准配置采用的是M230振动台可测负载重量,全频率范围内为200克,换能器台面直径为22mm~150mm,换能器因在其中心区域50%面积处灵敏度,故实际台面选择时换能器面积要略大于被测件  扁平面面积。

 

设备用途:用于电子元器件封装后,对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验,目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子,是一种非破坏性实验。用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。

适用领域:用于检测集成电路、晶体管、电容器、航天及相关军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。

 

振动规格

频率范围:25250Hz,正弦曲线

振幅:5.020.0G’峰值,电脑显示

振幅程序分辨率:0.1G

重复性:0.5G’峰值(大于5g),电脑控制

D.U.T.载荷:  200g(整个范围)

 

冲击规格

方法:冲击台反馈控制;自适应D.U.T.载荷冲击

振幅:5001500G’可编程

重复性:50G’内

脉冲宽度:<100微秒在50%振幅下

90-150微秒在10%振幅下

冲击延迟:程序可调

D.U.T.载荷:振幅随负载轻微下降

能力300克在1000g振幅下(可能需要改变程序值来加大载荷)

 

  载荷规格

振动台极限:300

振动极限:200 W/传感器(40-250Hz

冲击极限:300克(可能需要增加程序值)

声波检测电路:60dB增益+/- 2 dB150-160KHz软件带宽

阈值:动态调整

冲击传感器规格

灵敏度:-77.5 dB +/- 3 dB re 1V per 微巴 at 155 kHz

ANSI2.1-1988标准水下测量。

电缆:整体4通道全屏蔽柔性电缆

电磁干扰保护:所有电缆全法拉第屏蔽

 

加速度计规格

灵敏度:2.1 pc/G +/- 10% 100 Hz

安装位置:装于冲击传感器内

 

STU传感器灵敏度:-77.5 dB +/- 3 dB ref 1V per Microbar at 155 kHz(按ANSI2.1-1988标准测量)

外部STU脉冲器输出:250微伏+/- 20%

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