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半导体后道仪器设备价格

更新时间:2020-08-19

SST 3130半导体后道仪器设备价格
特点:
35 sq. inch的工作区域
不锈钢腔体,深度为10 inches
独特的石墨电阻式加热元件
可变尺寸的加热器
真空<50 mtorr,正压高达4.5 atm
可配2个工艺气体
水冷工艺腔体

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SST 3130半导体后道仪器设备价格特点:

1、35 sq. inch的工作区域

2、不锈钢腔体,深度为10 inches

3、独特的石墨电阻式加热元件

4、可变尺寸的加热器

5、真空<50 mtorr,正压高达4.5 atm

6、可配2个工艺气体

7、水冷工艺腔体

8、多个区域温度记录(可选)湿度记录(可选)

9、氧气分析计(可选)

10、冷凝泵, 分子泵,干泵(可选)

11、甲酸系统(可选)

12、助焊剂过滤(可选)

SST 3130半导体后道仪器设备价格主要应用:

1、声表器件

2、光电器件

3、混合电路

4、管芯,另件和衬底焊料粘贴

5、MCM

6、MMIC

7、高温钎焊

8、三维封装

9、盖板封焊

10、无空洞封焊

11、高真空气密性封焊

12、低含水气量封焊

性能规格:

1、PC微机控制,程序编辑,Windows操作系统

2、电脑控制温度和压力控制

3、口令保护多个用户存储作业

4、多段温度曲线图, 多段真空或压力图

5、附有跟踪球的标准PC键盘

6、彩色触摸LCD屏操作,无需键盘、鼠标

7、易编辑多种的温度和压力斜坡以及延迟

8、并行打印机接口

9、温度范围:500℃(1000℃可选)

10、热工作面积:35 平方英寸

11、z小真空度:50毫托

12、油封泵:12/10CFM

13、可编程时间99小时59分59秒

14、腔体气压:50PSI (4.5bar)

15、工作气体: 氮气; 氩气,氦气,混合气体可选

16、冷却水: 2GPM,20-25℃, z小容量2KW

17、输入功率:13.2 kW-20.0 kW

18、电压:220V,频率: 50Hz,单相

19、尺寸:137 x 109 x 135 cm

20、重量:545 kg

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