全自动曝光机

全自动曝光机

适用于: 半导体, MEMS, 传感器, 微流体, IOT, 封装

OAI在半导体行业中拥有超过40年的制造经验，通过新的精英级光刻设备满足了日益增长的动态市场挑战。

基于悠久的OAI模块化平台，6000系列具有前端或后端对齐，全自动化，亚微米分辨率，可提供与比的性价比。

OAI Aligners拥有先进光束光学元件，其均匀性优于±3％，在一次掩模模式下每小时可产生180片晶圆，从而提高产量。 6000系列可以处理超厚和键合衬底（高达7000微米），翘曲晶圆（高达7 mm-10mm），薄衬底（低至100微米厚）和厚光刻胶等各种晶圆。

凭借越的工艺可重复性，6000系列是所有生产环境的完美解决方案。选择使用OAI基于Cognex的定制模式识别软件的正面或可选背面对齐。对于整个光刻过程，Seriesl 6000可以与集群工具无缝集成。 

优势：

· 全自动

· 上侧对准

选配：

· 底侧对准

· DUV 至 NUV

· 集群工具集成

· 客户定制化软件

全自动曝光机

规格：OAI系列 6000 掩膜对准系统

曝光系统

曝光模式

真空接触

硬接触

软接触

近接触（20μ gap）

分辨率

0.5-0.8μ 

0.8-1.0μ 

1.0-3.0μ 

3.0μ 

先进的光学系统

均匀光束尺寸：

2”   -200mm 正方形/圆形

200mm-300mm   正方形/圆形

均匀性

优于±3%

摄像头

带CCTV扩展景深的双摄像头

对准系统

图案识别

带OAI客户定制软件的Cognex VisionProTM

对准准度

上侧0.5μm

从上到下可选背面对齐的1.0μm

预对准确度

优于±5μm

自动对准

从上到下

上侧

晶圆处理

基版尺寸

2”   -200mm 圆形或正方形或 200mm-300mm 圆形或正方形

薄晶圆

薄至100μm

翘曲的晶圆

翘至 7mm-10mm

厚和粘合衬底

厚至7000μm