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全自动曝光机
适用于: 半导体, MEMS, 传感器, 微流体, IOT, 封装
OAI在半导体行业中拥有超过40年的制造经验,通过新的精英级光刻设备满足了日益增长的动态市场挑战。
基于悠久的OAI模块化平台,6000系列具有前端或后端对齐,全自动化,亚微米分辨率,可提供与比的性价比。
OAI Aligners拥有先进光束光学元件,其均匀性优于±3%,在一次掩模模式下每小时可产生180片晶圆,从而提高产量。 6000系列可以处理超厚和键合衬底(高达7000微米),翘曲晶圆(高达7 mm-10mm),薄衬底(低至100微米厚)和厚光刻胶等各种晶圆。
凭借越的工艺可重复性,6000系列是所有生产环境的完美解决方案。选择使用OAI基于Cognex的定制模式识别软件的正面或可选背面对齐。对于整个光刻过程,Seriesl 6000可以与集群工具无缝集成。
优势:
· 全自动
· 上侧对准
选配:
· 底侧对准
· DUV 至 NUV
· 集群工具集成
· 客户定制化软件
全自动曝光机
规格:OAI系列 6000 掩膜对准系统
曝光系统
曝光模式
真空接触
硬接触
软接触
近接触(20μ gap)
分辨率
0.5-0.8μ
0.8-1.0μ
1.0-3.0μ
3.0μ
先进的光学系统
均匀光束尺寸:
2” -200mm 正方形/圆形
200mm-300mm 正方形/圆形
均匀性
优于±3%
摄像头
带CCTV扩展景深的双摄像头
对准系统
图案识别
带OAI客户定制软件的Cognex VisionProTM
对准准度
上侧0.5μm
从上到下可选背面对齐的1.0μm
预对准确度
优于±5μm
自动对准
从上到下
上侧
晶圆处理
基版尺寸
2” -200mm 圆形或正方形或 200mm-300mm 圆形或正方形
薄晶圆
薄至100μm
翘曲的晶圆
翘至 7mm-10mm
厚和粘合衬底
厚至7000μm