赛斯特半导体后道设备价格合理，供应：SM8500型平行缝焊机、SST3130真空烧结炉、半自动手动引线键合机、环氧银浆贴片机、激光打标系统等

SST3130半导体后道仪器设备价格 特点： 35sq.inch的工作区域 不锈钢腔体，深度为10inches 独特的石墨电阻式加热元件 可变尺寸的加热器 真空50mtorr，正压高达4.5atm 可配2个工艺气体 水冷工艺腔体

平行缝焊机--半导体检测仪器设备全套​ 平行封焊是z常用的气密性封装方法之一。在微电子器件、光电器件、晶体/SAW等封装领域中都得到了广泛的应用，本设备可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等各类金属管壳和各类陶瓷金属化管壳的封装。