芯片推拉力剪切力测试仪DAGE4000Optima是一种多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。

自动光学检测系统AOI若元件库建立完整，使用CADDATA导入即可完成自动编程。 3、还包含了离线编程软件包（包含离线调试功能）

芯片推拉力剪切力测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。

原子力显微镜使用调频模式，提高了信号的灵敏度，是一款可以在大气环境下获得与真空环境中同样高分辨率表面观察图像的产品，无论样品种类（薄膜、晶体、半导体、有机材料），还是不同环境（大气环境及溶液环境）。

芯片拉力剪切力测试仪拥有多项功能，应用操作中可执行芯片器件推拉力和剪切力的测试操作。DAGE焊接强度测试仪和DAGEX-ray产品系列，可以用于破坏性和非破坏性机械测试，以及电子元件的检测。

台阶仪（探针式表面轮廓仪）根据使用传感器的不同，接触式台阶测量可以分为电感式、压电式和光电式3种。

双面量测探针台（上下点针方式）龙门式移动平台，与显微镜精微调装置配合，设计结构稳定，可操控范围广，放置样品以及点针操作方便

扫描电镜SEM新推出的一款机型小巧性能优异的钨灯丝电镜，拥有大束流和低球差的物镜和聚光镜设计，配备了高分辨率二次电子探头及高灵敏度五分割背散射探头，具有越的低真空成像能量，并且采用新的SEMMAP高精度导航系统及新全的自动化功能，使性能更加优越，使用更加简便。

纳米压痕测试仪（Nanoindentor）主要用于测量纳米尺度的硬度与弹性模量，可以用于研究或测试薄膜等纳米材料的接触刚度、蠕变、弹性功、塑性功、断裂韧性、应力-应变曲线、疲劳、存储模量及损耗模量等特性。

美国MTI晶圆几何参数测试仪晶圆几何参数测量仪产品覆盖手动型、半自动型和全自动型

聚焦离子束FIB材料微纳结构的样品制备，包括：SEM在线观察下制备TEM样品、材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积等。

晶圆薄膜应力测试仪样品台可通用于3至8寸晶圆，128L型号适用于12寸晶圆，128G型号适用于470X370mm样品，另可按要求订做；

氦质谱检漏仪是我公司针对端客户群开发的一款便携式检漏仪，检测精度高、操作便捷、性能稳定，具有较高的灵敏度和快速的反应时间。该设备设计紧凑，占用空间小，方便携带，已成为很多行业理想的检漏工具。

非接触影像测量仪是我们常见的检测仪器。亿辉光电所制造的影像测量仪采用了非接触的没量方式，已成为了精密制造工业在质量检测环节上为重要的精密测量仪器之一。集合了光、机、电、算等高科技的技术结合，可以说是目前高科技的结晶。

X光检测系统是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。

PIND颗粒噪声测试仪工作原理：颗粒碰撞噪声检测（ParticleImpactNoiseDetectionP.I.N.D.）是一种对多余物检验的有效手段。

3D光学测量系统可同时放置多样或多件工件，并执行趋势分析。减少扫描次数，大大提升了扫描的效率。 200%的提升效益

全自动粘片机PalomarFILPCHIP，COB，端LED封装，微波模块，T/R组件，混合电路，射频封装，精密SMT贴装，MEMS，激光二极管，太阳能电池封装，MOEMS等。

全自动楔焊机Palomar是一款多功能,全自动，高精度,高速度的粘片封装设备。3800使用的设计和软件控制，灵活实现在大的工作台面上完成高精度环氧，共晶和倒装粘片工艺

全自动球焊机Palomar是全自动超声波高速键合机，可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、以及客户化的线弧形状。它适合于许多封装方面和元件的组装，包括复杂的混合电路、MCMs和高可靠性器件。

本机是针对传感器、精密电阻、数据采集卡等需要高精度信号输出的器件，专门开发的激光调阻设备，具有调阻精度高、刻线速度快、性能可靠、自动化程度高等特点。

激光打标系统作用在晶圆上通过热光源瞬时热烧蚀并气化或通过冷光源打断材料分子键，在晶圆表面上留下相应的字符、文字或图案等信息，晶圆打标具有自动上下料，自动定位，自动打标功能

环氧银浆贴片机是一款半自动环氧/银浆贴片机。它可以提供非常一致的点胶量，从而可保证均匀的材料厚度，进行确的贴片。

半自动手动引线键合机是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔引线键合机。626可以应用线径18～51um的金丝进行球焊

SM8500型平行缝焊机 在微电子器件、光电器件、晶体/SAW等封装领域中都得到了广泛的应用，阻抗焊接技术（含盖板点焊、盖板镀层钎焊、焊料环熔焊、密封焊接等）

赛斯特半导体后道设备价格合理，供应：SM8500型平行缝焊机、SST3130真空烧结炉、半自动手动引线键合机、环氧银浆贴片机、激光打标系统等

SST3130半导体后道仪器设备价格 特点： 35sq.inch的工作区域 不锈钢腔体，深度为10inches 独特的石墨电阻式加热元件 可变尺寸的加热器 真空50mtorr，正压高达4.5atm 可配2个工艺气体 水冷工艺腔体

平行缝焊机--半导体检测仪器设备全套​ 平行封焊是z常用的气密性封装方法之一。在微电子器件、光电器件、晶体/SAW等封装领域中都得到了广泛的应用，本设备可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等各类金属管壳和各类陶瓷金属化管壳的封装。