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SST3130半导体后道仪器设备价格 特点: 35sq.inch的工作区域 不锈钢腔体,深度为10inches 独特的石墨电阻式加热元件 可变尺寸的加热器 真空50mtorr,正压高达4.5atm 可配2个工艺气体 水冷工艺腔体
平行缝焊机--半导体检测仪器设备全套 平行封焊是z常用的气密性封装方法之一。在微电子器件、光电器件、晶体/SAW等封装领域中都得到了广泛的应用,本设备可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等各类金属管壳和各类陶瓷金属化管壳的封装。