匀胶显影机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面显影。一般显影机由动力系统、显影液槽及喷液管、水洗槽、挤压（水）辊、涂胶槽等部分组成。

无掩模光刻机美国AMP（AdvancedMicroPatterning,LLC）公司凭借多年的光刻设备生产经验和多项无掩模曝光技术，已成为无掩模紫外光刻领域的。国内参考用户较多！

全自动曝光机OAI在半导体行业中拥有超过40年的制造经验，通过新的精英级光刻设备满足了日益增长的动态市场挑战。

等离子刻蚀机提供一系列的解决方案来满足客户的生产和开发要求。通过一系列的技术的开发，SPTS能为客户提供一系列的先进的工艺，比如功率MOSFET和200mm和300mm晶圆上的端封装（3D封装和芯片级封装）。

手动/半自动曝光机光刻机又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统，光刻机，紫外曝光机等；

IPG激光划片机能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。比如厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）。

CMP研磨抛光系统该机型是PM5型的升级版。能够完成4英寸及以下尺寸样品的小批量处理，整个过程全封闭控制，并内置自清洗功能，提升对操作人员的安全保护；全部采用电脑程序控制，可实现数据传输、工艺存储及数据实时监控与反馈等功能。

ALD原子层沉积系统存储电容器绝缘层-铜连线间的高纵横比扩散势垒区 有机发光二极管和聚合物的无针孔钝化层 钝化晶体硅太阳能电池

半导体前道仪器设备厂家，供应：ADT机械划片机、ALD原子层沉积系统、CMP研磨抛光系统、IPG激光划片机、半自动曝光机、等离子刻蚀机、全自动曝光机、无掩模光刻机、匀胶显影机等产品